台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共8646筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市內湖區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:1. BOM架構建立、試產備料管理、試產任務安排。 2. Sample出貨及Logistic安排。 3. 研發、生產的相關任務執行及即時管理。 4. 初階專案管理及團隊分工協調。 ※依學經歷、工作年資敘薪 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市內湖區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 6年工作經驗
公司名稱:工作地: 桃園市龜山區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.AI產品規劃與題目設計 2.TensorFlowxKeras影像分類解決方案研究 3.開發深度學習圖像辨識工業應用解決方案 4.建立AI模型集成到自動化與營運系統,創建AIAPI應用服務 ※依學經歷、工作年資敘薪 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 8年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.Manage the development of multiple projects. 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance. 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes. 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges. 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal. -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 7年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 10年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2.協助機種Thermal review 3.NB產品之系統熱流或主板熱流設計 4.客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.智慧型裝置軟韌體測試。 2.規劃新產品測試計畫、專案測試安排、領導測試團隊完成測試任務。 3.整理提交測試報告、追蹤控管問題、確保軟體品質。