台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共7611筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 台南市新市區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:工作項目: 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件: 1.碩士以上;電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗,熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol,有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 新竹市東區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:工作項目: 負責IOT 產品相關技術支援 應徵條件: 1. 大學以上;通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具網通產業2年以上FAE經驗。 3. 協助(自有/外購)產品開發、協同測試部門建立測試平台、客戶端的應用及驗證。 4. 回覆業務及客戶端應用技術問題,提供產品技術的支援和諮詢。 5. 如有產品開發及熟悉C流程更佳。用軟體操作 6. 日文能力良好,聽說讀寫精通。 (MD1580004) -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 4年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 台南市新市區工作內容:工作項目: 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點:台南科學園區 應徵條件: 1. 大學、碩士以上;電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 台南市新市區工作內容:Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus. -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1. Lead and manage all Realtek‘s commercial activities including engaging in various stages of the sales cycle, setting up account strategy, executing the account plan, developing multi-level customer relationship across functions of product planning, procurement and senior management, to meet or exceed annual and quarterly revenue and design targets, along with business objectives. 2. Identify the key solution and product requirement from project development and design win perspective and promote Realtek‘s solution advantage. 3. Clearly articulate customer needs, along with industry trends to sales management and Realtek product lines. 4. Understand the competitive landscape, obtain feedback and work with PMs/engineering teams to provide our offerings to customers. 5. Focus customers from various market segments: IOT, Distributor&Sales Representative, Automotive, Home Networking. 6. Legal Agreement Handling such as NDA, Purchasing Agreement and MOU. 應徵條件: 1. BS in engineering or business required, advanced degree (i.e.) MBA/MS desired. 2. 5-10 years of strategic account(OEM/ODM/Telco/MSO) sales experience in semiconductor or RF/networking/carrier industry, specifically managing foreign accounts. 3. Must be fluent in written and spoken English & Chinese. 4. Multi-cultural experience is desirable. 5. Must demonstrate ability to address multiple product lines and product segments. 6. Experience and knowledge of key account inner organization to work with the influencers, blockers, and decision makers. 7. Ability to present a compelling business case to internal and external. 8. Great Interpersonal Skill and Ability to work cross departments and product groups. -
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- 工作經歷不拘
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 台南市新市區工作內容:工作項目: 1. Responsible for ASIC Backend / Physical Implementation, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree synthesis, routing, si, DFM, DRC/LVS in both hierarchical and low power designs. 2. Responsible for Physical Design flow research, development and automation. 工作地點:南部科學工業園區-台南園區 應徵條件: 1. 大學以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗者佳. 3. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者. 4. 熟悉相關 tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者尤佳 5. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 5G/10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass, perl, python。 3. 具數位IC設計相關經驗者為佳。 -
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- 5年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件: 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件: 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。