台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共8606筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 6年工作經驗
公司名稱:工作地: 高雄市前鎮區建準電機工業股份有限公司
工作內容:1.新材料(零件),替代材料(零件),各廠共同材料(零件),新 廠商或新設備的開發。 2.供應市場資料(供需、價格、技術、政策等)彙整與趨勢分析。 3.新廠商管理作業 4.零物件承認作業 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 10年工作經驗
公司名稱:工作地: 高雄市前鎮區建準電機工業股份有限公司
工作內容:1.成本分析、研擬議價策略及執行 2.全球新材料及廠商sourcing及系統整合開發 3.研擬與執行降低營運成本之策略 4.採購部門人員管理與培育 -
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
工作內容:1.客服中心營運績效報表製作,及各項營運數據產出。 2.同仁個人績效報表製作。 3.同仁輪班班表製作、津貼統計及客服人力調度規劃。 4.同仁出勤紀錄製作維護及休假管理。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
工作內容:以財富管理多方位專業,提供金流、稅務與家族傳承整合性規劃與諮詢服務,協助分行推廣高端客群與企業主理財,增加高端理財客群人數、商品滲透、往來資產規模或客戶服務滿意度。 -
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.Ownership of all aspects of the design verification of the FPGA chips and/or its functional blocks. 2.Experience with Xilinx FPGAs, DSP, and software defined radios is a plus. 3.Develops circuit, component, subsystem, and equipment interfaces and procurement specifications. 4.Supports in-house design reviews and technical meetings. 5.Supports the design, development and testing, including upgrades, parts reliability requirements, failure analysis/corrective action investigations, special laboratory tests, performance evaluations, and design audits of in-house and contracted projects and provides status to senior program management 6.Oversees the day-to-day development activities of the design team in support of the project manager‘s work plan. 7.Performs additional data systems and analysis work as required. 8.Work closely with HW engineers to define new FPGA. 9.Work closely with FW and SW Engineers. 10.Execute various technical aspects of a given program while ensuring that cost and schedule objectives are being met. -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 10年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.制定年度稽核計畫並規劃查核範圍與人力配置; 2.覆核查核建議、工作底稿與稽核報告; 3.向獨立董事、審計委員會及董事會呈報查核結果; 4.向總經理說明查核所見事項與改善建議; 5.規劃專案稽核之查核方針,覆核查核報告; 6.督導內部控制制度自行評估之執行與自評結果覆核。 7.負責總部,海外廠區及子公司稽核作業 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 仁寶電腦工業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:仁寶醫療產品開發處所負責專案 含括以下面向: 1.醫療產品類別 2.健身健康類別 3.運動休閒娛樂類別 4.智慧聯網IOT類別 韌體開發部門主要任務有: 1. System building, including OS (Android BSP, Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, GUI, update/OTA mechanism 3. Driver programming and integration, including sensor, IMU, BLDC, wired and wireless communication 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test items, tool development and documentation 8. All processes must comply with ISO standards