台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共8459筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市中山區華泰商業銀行股份有限公司
工作內容:1.資安設備之維護與管理(如FW、IPS、WAF、SIEM) 2.資訊安全相關專案及資安技術規劃及導入。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市南港區中國信託商業銀行股份有限公司(中國信託)
工作內容:1.分析ALM暴險並優化管理制度 (含流動性/利率錯配/股債投資風險) 2.管理海外分支機構之ALM風險與議題 (含流動性/利率錯配/股債投資風險) -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市內湖區信源企業股份有限公司
工作內容:1. 負責成衣生產設備應用/設計/研發 2. 成衣設備與成衣工藝應用創新 3. 建立SOP(for使用者、操作、機械異常排除) 4. 工廠機械改裝協助 5. 機械產品適用性評估、使用者考量及製程分析 *歡迎對成衣產業有興趣的人加入~~~ -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 艾訊股份有限公司 (艾訊)工作地: 新北市汐止區工作內容:我們正在尋找一位經驗豐富的全端工程師加入我們的團隊。如果你對創新技術充滿熱情並擁有以下條件,我們期待能與你合作: 未來的世界,用來建構雲端資料中心的大型伺服器必然是不可或缺的一環,我們專注於伺服器性能的調校,使用包括DPDK等技術,我們調校出來的性能比Intel原廠的還要優越。另外大型私服器的管理更是一個重要的課題,為此我們參與一個開源專案 (OpenBMC) ,除了我們之外還有許多世界上重量級的公司參與,包括:Facebook, Google, IBM, Intel, Microsoft等。裡面涉及到了許多先進的軟體技術,例如:Yocto, Python, Modern C++, Cmake, Meson, Ninja等。接觸的層面從最底層的u-boot, kernel, sysroot到application, WEB都有。由於疫情的關係,人類的生活習慣已經發生巨大的轉變,日常生活中的許多事情都需要透過雲端,所以伺服器的需求只會增加不會減少,雲端的服務也只會越來越豐富。 然而伺服器的韌體開發有 前端/後端 相關的工作,我們希望找有 前端/後端 經驗同時又對開發創新產品充滿興趣的夥伴一起來努力。另外,對於新的技術我們團隊內會以讀書會的形式來互助學習。勇於自我挑戰以及熱愛學習是我們選人的重要指標之一。 職務內容: 1. Vue.js Development 2. Redfish Web Service Development *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 聯昌電子企業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.電動車馬達控制器之軟體功能開發與整合測試。 2.車用(CAN)網路通訊協定的軟體功能開發。 3.電動車馬達性能調校與測試。 4.建立控制器技術文件(韌體、調校流程)。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 聯昌電子企業股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1.馬達驅動線路設計、硬體設計驗政策是與系統應用評估。 2.EMC驗證測試。 3.產品設計與應用之相關技術文件編寫。 4.新技術/新資訊引進、規劃與執行。 5.工程樣品問題分析與設計變更評估。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 華泰商業銀行股份有限公司工作地: 台北市中山區工作內容:1.協助估價收集及整理相關不動產資料(包括:都市更新、危老等估價)。 2.不動產現場勘查,作成記錄及攝製必要之照片。 3.製作不動產估價報告書。 4. 協助接洽業務工作。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: GARMIN 台灣國際航電股份有限公司工作地: 新北市汐止區工作內容:1.依公司方針方策及教育訓練需求,協助制定公司訓練發展體系與制度,並訂定教育訓練計畫 2.依照上述計畫,統籌規劃與執行各階層訓練發展 3.進行訓練發展需求分析,規劃、執行公司訓練發展計畫,並評估訓練發展之成效 4.執行及修正各項教育訓練專案、人才發展專案 5.建立及發展核心職能及管理職能,並支援各單位發展專業職能 6.其他主管交辦事項 -
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- 2年工作經驗
公司名稱: 廣積科技股份有限公司工作地: 桃園市平鎮區工作內容:1. 負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 2. 檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 3. 依據樣品與BOM表,核對各零件位置與極性是否正確。 4. 檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題,並用箭頭標籤標示不良位置。 5. 加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 6. 區分良品與不良品,並確實標示。 7. 針對不良問題提出分析與對策,並提供作業問題排除之建議。 8. 確實填寫檢查報表,並提供製程數據統計。