台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共8649筆
-
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 1年工作經驗
公司名稱:工作地: 新竹市東區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:工作項目: 5G Ethernet NIC開發,包含前段與後段。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 具1~4年 IC design相關經驗者為佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 新竹市東區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 新竹市東區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:1. 碩/博士畢業。 2. 熟悉BB訊號處理、RF相關calibration機制、Extremely High Throughput (VHT) Protocol. 3. 熟悉 WiFi spec,如802.11 a/b/g/n/ac/ax,對於802.11be VHT massive-MIMO有熱忱者。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:應徵條件: 1. 碩/博士畢業,具通訊IC開發5年以上相關工作經驗。 2. 須熟悉IC開發流程、軟硬體設計、系統整合。 3. 符合下述任一條件或相關經驗者佳:通訊modem/protocol、IOT系列應用、AP/Router SOC平台整合、消費性平台(TV、OTT、IPCam)整合應用。 4. 善於團隊溝通、積極,有帶領團隊開發專案、部門管理經驗者尤佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件: 1. 大學以上;電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006) -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1. IP Camera硬體開發 2. Customer Supporting 3. FPGA 平台設計與驗證 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電子、通信學類相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD、PowerPCB 3. 具2年以上工作經驗,具SoC相關系統開發經驗者為佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1. NB IoT L1C / L23 protocol stack. 2. NB IoT L1C / Baseband / RF control. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 3GPP protocol experience為佳。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 瑞昱半導體股份有限公司工作地: 新竹市東區工作內容:工作項目: 1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model 3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬 4.建立layout guide 5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin 6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程相關經驗者為佳 (MD1880035)