台灣|100大|1000大|外商公司|月薪|薪資40000起高薪工作,共8649筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 桃園市大園區家樂福(家福股份有限公司)
工作內容:- 管理與維運應用系統方案,協助系統問題排除以及使用者日常問題回覆。 - 改善系統流程,分析及提出建議方案,以增進系統運作效率並提昇操作效能。 - 瞭解使用者於業務執行上的困難點,依營運需求及其優先順序訂定專案範疇並且安排專案計畫。 - 透過內部使用者與技術團隊及協力廠商共同評估解決方案,極大化整體專案執行效益。 - 持續的與營運團隊一起溝通及創新,為新的營運成長做好準備。 - 透過和IT技術團隊、IT營運團隊、IT全國支援團隊一起解決問題以維持系統之穩定及可信賴度。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 新竹縣湖口鄉太陽光電能源科技股份有限公司
工作內容:1. 負責開拓海外市場,尋找國外戰略合作夥伴。 2. 根據太陽能市場變化調整銷售策略,以提高公司產品市場佔有率。 3. 負責客戶維護及開發新客戶,以期達到預訂之業績目標。 4. 掌握出貨狀況,並追蹤產品交期。 5. 引進海外資金投資太陽能電站。 6. 其他主管交辦事項 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 4年工作經驗
公司名稱: 亞旭電腦股份有限公司工作地: 新北市中和區工作內容:作爲ASKEY硬體研發團隊的一員,您主要會負責車用無線通訊系統硬體開發。主要工作内容如下: 1. 無線通訊系統硬體整合設計 (數位 /類比/電源 )。 2. PCB布局檢視 ( EMI/EMC/雜訊防治)。 3. 將產品導入量產,不良品分析及良率改善。 4. 產品功能分析、測試驗證。 工作技能 : - PCB layout tools : Power PCB、Allegro。 - 電路圖繪製軟體 : ORCAD、Allegro。 - 儀器 : 頻譜儀 、數位示波器 、網路分析儀、烙鐵焊接。 - EMI、EMC、雜訊防治相關知識。 - 具備RF設計相關知識。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 廣達電腦股份有限公司工作地: 桃園市龜山區工作內容:1. Project management for UEFI server product. 2. Develop a detailed project plan and host regular meeting to track progress with report. 3. Lead project team to deliver the software/firmware on time with good quality and in scope. 4. Work as the coordinator among engineers, manufacturing team, vendors, and clients. 5. 工作待遇/職稱:將依學經歷進行敘薪。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 葡萄王生技股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1. 產品規劃、新產品開發與提案 2. 創意賣點撰寫、制定行銷策劃案 3. 製作並推廣健康解決方案(涵蓋產品、服務、銷售工具、演示方法等) 4. 競品分析、原料差異化挖掘開發 5. 負責產品說明、功效性資料、文獻資料支持 6. 完成主管交辦的其他工作 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
工作內容:1.具備銀行業務或作業相關經驗 2.曾有彙整/解讀/洞察之數據分析經驗 3.能彙整/解讀 MIS數據,熟悉excel、power point 設計及操作 4.懂資料庫架構並具備基礎程式語言能力 5.有power BI或Tableau設計經驗者佳 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:1. 利用熱流模擬優化功率模組熱特性 2. 繪製功率模組2D/3D圖面 3. 功率模組熱阻量測分析 4. 功率模組應用之系統散熱方案研究 5. 執行功率迴圈測試(PCT)及結果分析(結構函數解析) 需熟練2D工程製圖軟體(AutoCAD)、3D工程繪圖軟體(Creo or Solidworks)、熱流模擬軟體(Flotherm and Flotherm XT)、而具備COMSOL使用經驗尤佳 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 8年工作經驗
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:1. 利用熱流模擬優化功率模組熱特性 2. 繪製功率模組2D/3D圖面 3. 功率模組熱阻量測分析 4. 功率模組應用之系統散熱方案研究 5. 功率模組散熱新技術開發研究 6. 散熱設計專利解析及申請 ★需熟練2D工程製圖軟體(AutoCAD)、3D工程繪圖軟體(Creo or Solidworks)、熱流模擬軟體(Flotherm and Flotherm XT)、而具備COMSOL使用經驗尤佳 ★功率模組熱特性優化 ★水冷及氣冷系統散熱方案研究